超级比一比 – HP Envy X2

CES 2018上好消息不少啊,各家都推出了全新的产品。其中笔者比较关注的 HP Envy X2 推出了基于 Intel x86 架构的机型,值得期待。

 

 

Envy X2 的 Intel 版本采用了第七代 Core m 做为处理器,考虑到比较轻薄的设备形态也是难免。保留了 LTE 模块可谓亮点之一,也打破了目前二合一产品上 Surface LTE 一家独大的情况。

 

根据外媒的描述,Envy X2 采用了无风扇设计,一体式CNC铝制机身仅厚 7.9mm,重量为 1.65磅。12.3寸的1080p屏幕支持触控笔,前置500万,后置1300万像素摄像头,提供17小时电池续航时间。

 

与骁龙版本的区别主要是键盘连接机制。Envy X2 Intel 版本的键盘盖类似 iPad Pro 设计,而骁龙版本则类似与 Surface Pro 的设计。同样为背光键盘,同样包含在产品包装里。

 

 

目前这个产品的价格尚未公布,应该会在今年春季上市。

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